發佈日期:2020-03-10

中國半導體產業人力需求概況與相關培育措施

作者:國研院科政中心 王怡惠

半導體產業 科技人才 產業政策 中國 semiconductor industry high tech talents industrial policy China

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一、前言

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早於2000年中國便已發布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,近年更透過《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國製造2025》、《十三五發展規劃》等一系列政策文件,並於2014年9月成立註冊資本987.20億元的「國家大基金」,傾全力挹注中國積體電路產業的發展(中國半導體行業協會,2019)。根據勤業眾信估計,中國半導體產品營收將從2018年的850億美元增加到2019年的1,100億美元,成長25%(勤業眾信,2018)。

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由於半導體市場蓬勃發展的境內需求,加上近期海外購併受阻,中國因此轉為積極延攬國際半導體人才,不惜重金挖角各地優秀人才,以建立其自有供應鏈(許秀珊、張郁芝,2018)。而一直以來,台灣半導體產業都面臨人才被中資挖角的嚴重問題(蔡依庭,2018;林宏文,2019)。因應中國企業對我國半導體產業之威脅,本文擬簡要說明中國近年半導體產業的重點政策,尤其是與人才培育、延攬有關之措施。特別說明的是,中國稱積體電路(Integrated Circuit,以下簡稱IC)為「集成電路」,故下文提及中國政策文本時,將以原文「集成電路」稱之,合先敘明。

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二、中國半導體相關政策與獎補助措施

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因行動智慧產品的普及,以及物聯網、大數據等新產業型態的快速發展,中國境內對行動智能終端和晶片的需求量暴增,使中國成為全球規模最大的積體電路市場。而中國2000年便頒布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,希望以租稅優惠等措施帶動積體電路產業的發展,但數十餘年下來,仍存在晶片企業自主創新能力薄弱、產品大量依賴進口等發展困境。因此,為回應國內市場的需求並強化中國積體電路企業自主創新的研發能力,中國國務院爰於2014年6月頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》,是目前中國推動積體電路產業最為重要的政府文件。

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中國《國家集成電路產業發展推進綱要》的扶植對象涵蓋IC設計、晶圓代工、封裝測試、設備等半導體企業,冀透過成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家集成電路產業投資基金等重點措施,落實打造中國「晶片設計-晶片製造-封裝測試-設備與材料」完整產業鏈的最終目標,該政策文件亦提到鼓勵中國企業與台灣的技術合作。有關《推進綱要》之政策目標與重點措施,詳參表1。

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表1 中國《國家集成電路產業發展推進綱要》主要內容

資料來源:中國《國家集成電路產業發展推進綱要》;本研究製表。

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從表1可知,中國在「十三五規劃」期間(2006~2020年),主要是以強化工業基礎能力為核心目標。誠如中國於2015年頒布的《中國製造2025》文本中提到,中國「在核心基礎零部件(元器件)、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎(簡稱四基)」等工業基礎能力薄弱,是阻礙中國製造業創新的癥結所在。因此,提升中國IC設計的研發能量、擴充晶圓代工和封裝測試的產能、提高關鍵設備和材料的供貨能力等,是中國現階段發展半導體產業的重點。

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(一)租稅優惠是中國扶植半導體產業的重要工具

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在眾多半導體推動措施中,租稅優惠是中國扶植產業的重要工具之一。中國國務院繼2000年《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(國發2000年18號文)後,陸續頒布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發2001年4號文)、《關於進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅2012年27號文)、《財政部、國家稅務總局、發展改革委、工業和資訊化部關於進一步鼓勵積體電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅2015年6號文)。從前揭各該文件和2014年《推進綱要》來看,顯示中國在「十三五規劃」期間(2006~2020)仍延續向來的租稅優惠作法,尤其是企業所得稅的「兩免三減半」,是中國當前對科技產業主要的租稅減免措施。

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(二)對IC設計企業繼續實施「兩免三減半」的租稅減免

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鑒於集成電路和軟件產業對中國國家戰略發展的重要性,中國財政部、稅務總局復於2019年5月17日聯合頒布《關於集成電路設計和軟體產業企業所得稅政策的公告》(財政部、稅務總局2019年第68號文),決議針對符合條件的IC設計企業和軟體企業持續推行《國發2001年4號文》的「兩免三減半」,即在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第1至2年免徵、第3至5年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。

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而所稱「符合條件」的IC企業,是指《財稅2012年27號文》和《財稅2016年49號文》規定的條件。表2整理中國對半導體企業實施的租稅優惠措施內容,從租稅抵減的資格來看,都要求各類型IC企業不論是在大專以上學歷的員工、研發人力或研發經費的配置上須達到一定的占比,借助租稅優惠工具,帶動境內企業的研發素質,最終提高中國企業核心關鍵技術的占比。此外,針對IC設計企業,亦會依據國家重點領域的布局,依據企業營收等狀況,擇優選定「國家規劃布局內重點IC設計企業(表2中簡稱為重點IC設計企業)」,可減按10%的稅率徵收企業所得稅。

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表2 中國半導體企業租稅優惠抵減資格(節錄)

企業類型 條件
大學專科以上員工占比*1 研發人員占比*2 研發經費占比*3
IC製造企業 不低於40%
不低於20% 不低於5%;其中,在中國境內的研發費用不低於60%
新設IC企業 不低於40% 不低於20% 不低於6%;其中,在中國境內的研發費用不低於60%
重點IC設計企業 大型企業*4 不低於40% 不低於25%
不低於6%;其中,在中國境內的研發費用不低於60%
重點領域企業*5 不低於35%
不低於6%;其中,在中國境內的研發費用不低於70%
IC封裝、測試企業 不低於40% 不低於20% 不低於3.5%;其中在中國境內的研發費用不低於60%
IC關鍵專用材料生產企業或IC專用設備生產企業
不低於40%
不低於20%
不低於5%;其中在中國境內的研發費用不低於60%
*1:簽訂勞動契約且具有大學專科以上學歷的職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例;
*2:大專以上學歷之研究開發人員占企業當年月平均職工總數的比例;
*3:當年度的研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入(主營業務收入與其他業務收入之和)總額的比例;
*4:銷售營業收入不低於2億人民幣,年應納稅所得額不低於1000萬人民幣;
*5:銷售營業收入不低於2000萬人民幣,應納稅所得額不低於250萬人民幣。
資料來源:中國《財稅2012年27號文》、《財稅2015年6號文》、《財稅2016年49號文》;本研究製表。
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不過,相較於《財稅2012年27號文》和《財稅2016年49號文》的規定,觀察財政部、稅務總局2019年的《第68號文》,對象僅限於IC設計企業和軟體企業,未涵蓋IC製造等其他業別,租稅優惠適用對象似乎已有緊縮。

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三、中國半導體產業人才培育措施

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除租稅優惠等財政措施外,人才政策也是中國發展半導體產業的關鍵。有感於產業人才是中國突破積體電路產業發展瓶頸的重要資源,為落實2011年《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》和2014年《推進綱要》,中國2016年頒布《關於加強集成電路人才培養的意見》,顯示中國對培養、延攬IC產業人才的重視。從公部門相關政策來看,在培育、延攬半導體人才方面,主要是由政府積極協助IC企業的人才招募。中國與半導體產業發展有關的人才政策重點,整理如表3所示。

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表3 中國促進半導體產業發展之人才政策重點

依產業發展需求即時調整高教制度
加強高校軟體工程、微電子等專業學科的發展,依產業發展需求即時調整課程設置、教學計畫和教學方式,同時強化軟體工程、微電子的專業師資、教學實驗室和實習實訓基地的建設。高校應透過招生計畫增量安排和存量調整,積極支援微電子相關學科專業穩步擴大本科、碩士、博士的招生規模。
鼓勵高校與企業聯合培養人才
設立示範性微電子學院、微電子職業培訓機構,建立產學合作的人才培訓基地。加強與IC企業共同培育人才的合作,包括共同制定培養目標、共同設計課程、共同開發教材、共建教學團隊、共建實習實踐實訓平臺等。鼓勵企業經驗豐富的工程技術人員和管理人員擔任學生導師、開設課程或講座。
統籌高校與企業等各方資源,設立集教育、培訓及研究為一體的共用型人才培育平臺
依各領域的不同,設立封裝測試人才培養實踐平臺,培養培訓工藝、封測類人才;透過共建聯合實驗室、聯合基地的方式,設立IC設計人才培育平臺,為學生提供網路化實習、培訓條件及對接市場的創新創業管道。推動跨專業、跨學科的複合型人才培育,吸納更多相近專業人才投身IC產業。
鼓勵跨國合作
鼓勵示範性微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作,引進國外優質師資和資源。鼓勵中國IC企業與境外研發機構的合作。
妥善安排海外人才之配偶、子女
對國家核准設立之園區、高校軟體學院和微電子學院,其所引進的軟體、積體電路人才,優先安排本人及其配偶、未成年子女的落戶。
加強在職培訓,提升半導體從業人員的素質
《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》提到,在工程技術人員技術職稱評定工作中,應逐步將軟體和電腦應用知識納入考核範圍。
強化IC人才的國際培訓
配合國家發展重點,策略性地推動海外培訓專案與管道。
積極海外優秀高階人才
在「千人計畫」的經費保障下,積極延攬境外優秀半導體人才。
鼓勵企業採取員工分紅配股等方式激勵創新
以期權、技術入股、股權、分紅權等收益分配方式,激勵研發人員和管理人員之創新。
資料來源:中國《關於加強集成電路人才培養的意見》;本研究製表。
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四、中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)的調查結果

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為掌握中國IC產業的人才發展狀況,中國電子資訊產業發展研究院(China Center for Information Industry Development, CCID)和工業和資訊化部軟體與積體電路促進中心(Software and Integrated Circuit Promotion Center, CSIP)在2017年首度發布中國首部積體電路產業人才白皮書(2016-2017)。

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繼第一期的調查後,中國於2018年再度發布《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》,針對中國IC企業及設有微電子等相關科系的高校進行調查,藉此掌握IC企業所關心的問題,包括中國IC人才的數量、結構、地理位置分佈、薪酬狀況、學歷分佈、高等院校人才培養狀況等。根據最新一期調查結果,中國現階段面臨的半導體產業人才問題,重點摘錄如表4。

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表4 《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》之調查重點

IC產業從業人員現況
到2017年底,中國IC產業從業人員規模約40萬人,其中IC設計業約14萬人,IC製造業約12萬人,封裝測試業約14萬人。
IC產業人才缺口嚴重
在現有IC產業人才存量約40萬人的前提下,到2020年,中國IC產業人才的需求規模約72萬人左右,人才缺口高達32萬人。
個別次領域對人才需求的現況
IC設計業人才需求數增幅趨於穩定,但高階設計人才仍有短缺問題;IC製造業受產能擴張影響,人才的需求呈現快速增長,中國境內IC製造業搶人的惡意競爭現象較普遍。
中國高校體系的人才供給無法滿足企業的人力需求
中國教育部統計,中國自2011年以來,每年應屆高校畢業生約呈現2%~5%的增長,2018年預計達820萬人。而IC專業領域的應屆畢業生人數占總畢業人數的2.6%左右,其中僅有12%的畢業生進入半導體行業。因此,預計到2018年IC產業的人力供給約為2.6萬人。若以IC產業年均人才需求數10萬人來計算,每年高校IC專業領域的畢業生中僅有不到3萬人進入IC產業就業,顯示高校人才的供給已無法滿足產業的需求。
薪資缺乏競爭力導致IC產業人才流失率高
針對IC產業人才流失率高的問題,調查顯示主因是薪資缺乏競爭力。中國IC行業的平均薪資每月為9,120人民幣,在調查的52個行業中排名第6位,遠低於金融、行動網路等行業。工作時間與薪資待遇間的落差,影響了年輕人投入IC產業的意願。
IC產業從業人員的學歷結構
中國目前的IC人才主要集中在本科學歷,占比65%,博士級人力占比僅1%(各級學歷占比詳參圖1)。所稱本科學歷,根據中國《中華人民共和國高等教育法》,高等教育分為專科(2~3年)、本科(4~5年)和研究生教育(碩士基本修業年限為2~3年、博士基本修業年限為3~4年),若對照台灣學制,本科即相當於大學學位。總體看來,中國IC產業屬於人才密集的產業,對人才的素質要求較高。另,IC設計業中,研發人員高達80%左右,其中約80%具備碩士以上學歷,可見研發人員的學歷要求更高。
資料來源:大半導體產業網(2018);新華社(2018);重慶兩江積體電路學院(2018);深圳市半導體行業協會(2019);本研究製表。
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圖1 中國IC產業2017-2018年從業人員的學歷結構資料來源:深圳市半導體行業協會(2019);本研究繪製。

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從《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》的調查結果來看,專業技術人才嚴重短缺是中國IC產業發展亟需克服的問題。而如表3所示,為解決此問題,政策措施的重點一直以來便強調從人才的「量」和「質」雙管齊下,除確保專業人力的供給數量外,同時改善IC人才結構的配置與素質。不過,當中國高教體系無法及時補足IC產業的人力缺口,除了加強在職人員的培訓與技能提升,強化海外半導體高階人才延攬的力道便成為中國當前發展IC產業的重要策略。

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五、結語

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從表2可知,考量核心關鍵技術的自主發展與企業的研發水準息息相關,為強化半導體企業的創新能力、帶動產業升級,中國政府爰以租稅優惠的方式,提高IC企業聘用大專以上學歷員工的誘因,藉以調整IC企業員工、研發人力的學歷結構。在研發經費占營收比例部分,IC封裝測試業的要求最低,但至少須達3.5%,其次是IC製造業和設備業的5%,對IC設計業的要求較高,須達6%。另一方面,因薪資和福利待遇是留才的重要工具,針對半導體業薪資待遇不佳導致人才流失的問題,則強調須進一步落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策,以員工分紅配股等激勵方式留住好的人才,並藉此提高員工投入IC產業從事研發與創新的意願。

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除強化半導體企業自主創新的研發能力外,針對IC人才短缺問題,首先是從高教體系著手,為強化高校對IC專業人才的培育,中國教育部、科技部等部會於2015年頒布《關於支持有關高校建設示範性微電子學院的通知》,資助北京大學、清華大學等26所高校設立示範性微電子學院,以加快培養積體電路產業急需的工程型人才。然而,實務上仍存在學校教材和學科設置跟不上產業的發展、學生基礎理論知識掌握度偏低等問題。因此,從表3的重點措施來看,加強學界人才培育與產業的接軌,是解決半導體產業專業人才短缺的重要方向之一。此外,鑒於高教體系培育人才需假以時日才見成效,因此,除鼓勵企業員工再進修外,積極延攬海外人才是中國目前填補IC人才缺口的重要來源。過去中國主要以「千人計畫」延攬海歸專家,但在中美貿易戰的衝擊、海外購併受阻等因素下,逐漸轉向延攬台灣等區域的半導體人才(許秀珊、張郁芝,2018)。

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由於高階研發人才是產業轉型升級的關鍵,尤其當半導體產業對台灣的產業和經濟發展具有戰略地位時,為維持台灣半導體業的競爭優勢與領先地位,更需充裕產業發展所需高階研發人才,俾利進行創新研發。在產業技術、產品快速變化的趨勢下,我國半導體業者已面臨新領域研發人才供給不足、找不到合適人才的困境(經濟部工業局,2018),若再加上中國或其他國家的挖角,將使我國半導體業的專業人才短缺問題更加嚴峻。為強化我國半導體人才之培訓、留才和延攬,本文簡要說明中國半導體產業相關政策措施,以期知彼知己,進而研提我國半導體產業之人才精進政策。

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參考文獻

  1. 大半導體產業網(2018)。新思科技助力《中國積體電路產業人才皮書(2017-2018)》成功發佈。上網日期:2019年10月21日,取自:https://www.semi.org.cn/technology/news_show.aspx?ID=3026&classid=19
  2. 中國半導體行業協會(2019)。國家大基金投資路線圖浮現,重點投向積體電路產業鏈頭部企業。上網日期:2019年10月21日,取自:http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=88578
  3. 中國電子報(2018)。我國IC產業人才僅40萬人,未來三年缺口32萬人。電子資訊產業網。上網日期:2019年10月21日,取自:http://m.cena.com.cn/semi/20180819/95254.html
  4. 林宏文(2019)。人才缺乏,台灣準備好了嗎?。數位時代。上網日期:2019年10月21日,取自:https://www.bnext.com.tw/article/51929/brain-drain-company-merger
  5. 重慶兩江積體電路學院(2018)。中國積體電路人才現狀。上網日期:2019年10月21日,取自:http://www.semiuniversity.com/info/show/4269
  6. 深圳市半導體行業協會(2019)。2019年度中國積體電路行業人才現狀趨勢報告。上網日期:2019年10月21日,取自:http://www.szsia.com/plus/view.php?aid=955
  7. 許秀珊、張郁芝(2018)。川普政策對我國半導體產業之可能影響。經濟研究,(18),138-158
  8. 勤業眾信(2018)。2019全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測。上網日期:2019年10月21日,取自:https://www2.deloitte.com/tw/tc/pages/technology-media-and-telecommunications/articles/tmt-predictions-2019.html
  9. 新華社(2018)。我國積體電路產業人才呈稀缺狀態。上網日期:2019年11月15日,取自:http://www.gov.cn/xinwen/2018-08/18/content_5314803.htm
  10. 經濟部工業局(2018)。亞洲-矽谷:IC 設計產業2019-2021 專業人才需求推估調查。上網日期:2019年8月30日,取自:https://ws.ndc.gov.tw/001/administrator/18/relfile/6037/9202/0f09a6ea-54c6-4f5a-b6f7-d6d9ad121e6a.pdf
  11. 蔡依庭(2018)。台灣半導體人才難留 王文淵曝:陸2年狠挖角500人。今周刊。上網日期:2019年10月21日,取自:https://www.businesstoday.com.tw/article/category/80396/post/201804180046